[发明专利]制造发光器件封装件的方法及使用其制造显示面板的方法

说明书

一种制造发光器件封装件的方法以及制造显示面板的方法，该制造发光器件封装件的方法包括：在衬底上形成半导体叠层，使得该半导体叠层具有第一导电半导体层、有源层和第二导电半导体层；通过经由在衬底的第一表面的方向上蚀刻穿过半导体叠层来在衬底中形成具有预定深度的沟槽，将半导体叠层分离为彼此分离的半导体光发射器；通过施用柔性绝缘材料以覆盖半导体光发射器来形成填充沟槽并使半导体光发射器彼此绝缘的模制件；通过去除衬底来形成通过模制件彼此分离并分别覆盖到半导体光发射器上的凹槽；以及在凹槽中形成波长转换器。

相关申请的交叉引用

于2019年7月5日在韩国知识产权局提交的题为“制造发光器件封装件的方法以及使用其制造显示面板的方法”的韩国专利申请No.10-2019-0081599整体以引用方式并入本文中。

技术领域

实施例涉及一种制造发光器件封装件的方法以及使用其制造显示面板的方法。

背景技术

半导体发光二极管(LED)已用作各种电子产品的光源以及照明装置的光源。例如，半导体LED器件可用作各种类型的显示面板(诸如TV、移动电话、PC、膝上型PC和PDA)的光源。

发明内容

实施例可通过提供一种制造发光器件封装件的方法来实现，该方法包括：在具有第一表面和与第一表面相对的第二表面的衬底的第一表面上形成半导体叠层，使得该半导体叠层具有第一导电半导体层、有源层和第二导电半导体层；通过经由在衬底的第一表面的方向上蚀刻穿过半导体叠层来在衬底中形成具有预定深度的沟槽，将半导体叠层分离成彼此分离的多个半导体光发射器；通过施用柔性绝缘材料以覆盖所述多个半导体光发射器来形成填充沟槽并使所述多个半导体光发射器彼此绝缘的模制件；通过去除衬底来形成通过模制件彼此分离并分别覆盖到所述多个半导体光发射器上的多个凹槽；以及在所述多个凹槽中形成多个波长转换器。

实施例可通过提供一种制造发光器件封装件的方法来实现，该方法包括：通过在衬底上堆叠第一导电半导体层、有源层和第二导电半导体层并蚀刻第一导电半导体层、有源层和第二导电半导体层以暴露衬底的区域来形成彼此分离的多个半导体光发射器；形成包括聚酰亚胺(PI)、聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯(PCT)或环氧模塑化合物(EMC)的材料的模制件，使得该模制件覆盖所述多个半导体光发射器和衬底的暴露区域；通过去除衬底来在所述多个半导体光发射器中的每一个上形成包括模制件的分隔结构；以及在由分隔结构限定的各个凹槽中形成波长转换器。

实施例可通过提供一种制造显示面板的方法来实现，该方法包括：准备第一衬底结构，使得该第一衬底结构包括在第一衬底上具有第一导电半导体层、有源层和第二导电半导体层的多个半导体光发射器、分别连接到所述多个半导体光发射器的第一导电半导体层和第二导电半导体层的电极焊盘以及包括覆盖所述多个半导体光发射器的柔性材料的模制件；准备在第二衬底上包括多个薄膜晶体管(TFT)单元的第二衬底结构，所述多个TFT单元分别与所述多个半导体光发射器对应；在工艺温度下将第一衬底结构接合到第二衬底结构，以将第一衬底结构的电极焊盘分别连接到第二衬底结构的连接件；通过去除第一衬底来形成通过模制件分离并分别覆盖所述多个半导体光发射器的多个凹槽；以及在所述多个凹槽中的每一个中形成多个波长转换器，其中，模制件由模量低于半导体光发射器的模量的材料形成。

附图说明

通过参照附图详细描述示例性实施例，对于本领域技术人员而言特征将显而易见，在附图中：

图1示出根据本公开的示例实施例的使用发光器件封装件的显示面板的示意性透视图；

图2示出图1的部分“A”的平面图；

图3示出图2的一个像素的放大图；

图4示出沿图3的线I-I’截取的侧视横截面图；

图5示出根据本公开的示例实施例的显示面板的横截面图；