[发明专利]贴面结构、耳机头以及头戴式耳机在审
| 申请号： | 202010615559.0 | 申请日： | 2020-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN113613119A | 公开（公告）日： | 2021-11-05 |
| 发明（设计）人： | 王川;吴海全;杨润;陈伟立 | 申请（专利权）人： | 深圳市冠旭电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/10 | 分类号： | H04R1/10 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 陈延侨 |
| 地址： | 518116 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请属于耳机技术领域，尤其涉及一种贴面结构、耳机头以及头戴式耳机，其中，贴面结构，包括多条限位凸条，各所述限位凸条连接于所述耳机头朝向脸颊的侧面，各所述限位凸条由弹性材料制成，各所述连接于所述耳机头朝向脸颊的侧面，各所述限位凸条沿第一方向延伸设置，各所述限位凸条在第二方向上间隔设置，其中，所述第一方向与所述第二方向交错设置。应用有该贴面结构的耳机头相对于脸颊不易发生位置偏移。 | ||
| 搜索关键词： | 贴面 结构 耳机 以及 头戴式 | ||
【主权项】：
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