[发明专利]贴面结构、耳机头以及头戴式耳机在审

专利信息
申请号: 202010615559.0 申请日: 2020-06-30
公开(公告)号: CN113613119A 公开(公告)日: 2021-11-05
发明(设计)人: 王川;吴海全;杨润;陈伟立 申请(专利权)人: 深圳市冠旭电子股份有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 陈延侨
地址: 518116 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 贴面 结构 耳机 以及 头戴式
【权利要求书】:

1.一种贴面结构,连接于耳机头朝向脸颊的侧面,其特征在于,包括多条限位凸条,各所述限位凸条连接于所述耳机头朝向脸颊的侧面,各所述限位凸条由弹性材料制成,各所述连接于所述耳机头朝向脸颊的侧面,各所述限位凸条沿第一方向延伸设置,各所述限位凸条在第二方向上间隔设置,其中,所述第一方向与所述第二方向交错设置。

2.如权利要求1所述的贴面结构,其特征在于,各所述限位凸条在远离所述耳机头的侧面共同形成贴合面,所述贴合面呈曲面状,所述贴合面到所述固定基板的间距从中间部位向周侧逐渐减小。

3.如权利要求2所述的贴面结构,其特征在于,所述贴面结构还包括贴面基座,所述贴面基座连接于所述耳机头朝向脸颊的侧面,各所述限位凸条一体连接于所述贴面基座朝向脸颊的侧面,所述贴面基座与各所述限位凸条采用相同材料制成。

4.如权利要求3所述的贴面结构,其特征在于,所述贴面基座在朝向脸颊的侧面凸设有凸包,所述凸包在朝向脸颊的侧面为凸包面,所述凸包面的面型在朝向脸颊的方向与对应区域的所述贴合面的面型相同;

所述凸包面与贴合面之间的间距与所述限位凸条的厚度之比为0.75-1.25。

5.如权利要求4所述的贴面结构,其特征在于,所述凸包在所述第二方向上的一侧至少与一条所述限位凸条间隔设置,并且在所述第二方向上的另一侧至少与一条所述限位凸条间隔设置。

6.如权利要求2所述的贴面结构,其特征在于,所述贴合面的截面形状呈抛物线,所述贴合面在其边缘处与对应位置处的所述贴面基座朝向脸颊的侧面相切。

7.如权利要求2所述的贴面结构,其特征在于,所述贴面基座与所述耳机头的外壳为分体结构,所述贴面基座的四周侧边连接有沿所述耳机头的外表面向外周延伸的包边件。

8.如权利要求1至7中任一项所述的贴面结构,其特征在于,所述第一方向为上下方向。

9.一种耳机头,其特征在于,包括如权利要求1至8中任一项所述贴面结构。

10.一种头戴式耳机,其特征在于,包括如权利要求9所述的耳机头。

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