[发明专利]贴面结构、耳机头以及头戴式耳机在审
| 申请号: | 202010615559.0 | 申请日: | 2020-06-30 |
| 公开(公告)号: | CN113613119A | 公开(公告)日: | 2021-11-05 |
| 发明(设计)人: | 王川;吴海全;杨润;陈伟立 | 申请(专利权)人: | 深圳市冠旭电子股份有限公司 |
| 主分类号: | H04R1/10 | 分类号: | H04R1/10 |
| 代理公司: | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人: | 陈延侨 |
| 地址: | 518116 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 贴面 结构 耳机 以及 头戴式 | ||
本申请属于耳机技术领域,尤其涉及一种贴面结构、耳机头以及头戴式耳机,其中,贴面结构,包括多条限位凸条,各所述限位凸条连接于所述耳机头朝向脸颊的侧面,各所述限位凸条由弹性材料制成,各所述连接于所述耳机头朝向脸颊的侧面,各所述限位凸条沿第一方向延伸设置,各所述限位凸条在第二方向上间隔设置,其中,所述第一方向与所述第二方向交错设置。应用有该贴面结构的耳机头相对于脸颊不易发生位置偏移。
技术领域
本申请属于耳机技术领域,尤其涉及一种贴面结构、耳机头以及头戴式耳机。
背景技术
对于在先申请且专利申请号为202010074370.5/202020146413.1的耳机头,具体地,该耳机头包括声波发生器件以及耳机结构壳体,声波发生器件用于产生声波,耳机结构壳体佩戴于脸颊,且位于耳朵的周侧,耳机结构壳体开设有容置腔以及出音孔,容置腔收纳声波发生器件,出音孔将容置腔连通至外部并开设方向指向耳朵。其中,为提高耳机头佩戴的舒适性,耳机结构壳体与朝向脸颊的侧面连接有由软质材料制成的贴面膜,贴面膜中间区域与耳机结构壳体间隔设置,而边缘区域与耳机结构壳体连接,但基于此结构式设计,在实际使用过程中,耳机头的佩戴位置容易发生偏移,即耳机头相对于脸颊的位置容易发生相对移动,而基于耳机头的工作原理,对耳机头的佩戴位置要求较高,要不然会影响使用者的听感,因此,如耳机头的佩戴位置容易偏移,就需要反复调整耳机头佩戴位置,影响使用者的使用体验。
发明内容
本申请的目的在于克服上述现有技术的不足,提供了一种贴面结构,其旨在解决耳机头的佩戴位置容易发生偏移的问题。
本申请是这样实现的:
一种贴面结构,连接于耳机头朝向脸颊的侧面,包括多条限位凸条,各所述限位凸条连接于所述耳机头朝向脸颊的侧面,各所述限位凸条由弹性材料制成,各所述连接于所述耳机头朝向脸颊的侧面,各所述限位凸条沿第一方向延伸设置,各所述限位凸条在第二方向上间隔设置,其中,所述第一方向与所述第二方向交错设置。
可选地,各所述限位凸条在远离所述耳机头的侧面共同形成贴合面,所述贴合面呈曲面状,所述贴合面到所述固定基板的间距从中间部位向周侧逐渐减小。
可选地,所述贴面结构还包括贴面基座,所述贴面基座连接于所述耳机头朝向脸颊的侧面,各所述限位凸条一体连接于所述贴面基座朝向脸颊的侧面,所述贴面基座与各所述限位凸条采用相同材料制成。
可选地,所述贴面基座在朝向脸颊的侧面凸设有凸包,所述凸包在朝向脸颊的侧面为凸包面,所述凸包面的面型在朝向脸颊的方向与对应区域的所述贴合面的面型相同;
所述凸包面与贴合面之间的间距与所述限位凸条的厚度之比为0.75-1.25。
可选地,所述凸包在所述第二方向上的一侧至少与一条所述限位凸条间隔设置,并且在所述第二方向上的另一侧至少与一条所述限位凸条间隔设置;
可选地,所述贴合面的截面形状呈抛物线,所述贴合面在其边缘处与对应位置处的所述贴面基座朝向脸颊的侧面相切。
可选地,所述贴面基座与所述耳机头的外壳为分体结构,所述贴面基座的四周侧边连接有沿所述耳机头的外表面向外周延伸的包边件。
可选地,所述第一方向为上下方向。
本申请还提供一种耳机头,包括上述贴面结构。
本申请还一种头戴式耳机,包括上述的耳机头。
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