[发明专利]一种含铝芯的多层线路板及其制作方法在审
| 申请号： | 202010607024.9 | 申请日： | 2020-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN111770649A | 公开（公告）日： | 2020-10-13 |
| 发明（设计）人： | 黄景忠;马然;胡金安;文红英 | 申请（专利权）人： | 肇庆昌隆电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 526118 广东省肇*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种含铝芯的多层线路板，由上往下依次为上层FR‑4板、铝芯板和下层FR‑4板，所述上层FR‑4板包括FR‑4板本体，以及贴合在所述FR‑4板本体两侧面上的铜箔片，所述铝芯板的宽度小于上层FR‑4板和下层FR‑4板，所述铝芯板包括铝芯板本体，以及设置在所述铝芯板本体上表面的第一PP胶层，以及设置在铝芯板本体下表面的第二PP胶层；该含铝芯的多层线路板通过利用第一PP胶层和第二PP胶层的两端相互接触，填充铝芯板本体两端的间隙，有利于铝芯板本体完全藏在板内，且无铝边露出，第一PP胶层和第二PP胶层有效保护和防止多层线路板坯件在对应工序加工过程中造成药水污染及产品不良报废的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 含铝芯 多层 线路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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