[发明专利]一种厚铜板阻焊印制方法有效
| 申请号： | 202010604046.X | 申请日： | 2020-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN111698834B | 公开（公告）日： | 2021-12-28 |
| 发明（设计）人： | 徐巧丹;柯木真;陈文德 | 申请（专利权）人： | 百强电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/28 |
| 代理公司： | 深圳众邦专利代理有限公司 44545 | 代理人： | 谭丽莎 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种新的厚铜板阻焊印制方法，首先进行塞孔，然后涂布印刷，所述涂布印刷为浸泡式生产，根据生产需求决定是否进行两次印刷，然后曝光显影生产出焊盘，为了确保阻焊的平整性，还有二次阻焊。本发明改善了铜线和基材接触面部分的假性露铜，同时也解决了铜面露铜在表面处理过程中焊盘化的问题，造成使用过程中的短路或裸漏风险，同时改善了厚铜板阻焊油墨多次整板印刷的阻焊油墨浪费和生产时效低的问题，阻焊油墨使用量的上升和生产效率的下降，造成了生产成本的上升，降低了市场竞争力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜板 印制 方法 | ||
【主权项】：
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