[发明专利]芯片封装结构及芯片封装方法有效
| 申请号： | 202010600954.1 | 申请日： | 2020-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN111524981B | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 徐玉鹏;李利;钟磊 | 申请（专利权）人： | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/0203 | 分类号： | H01L31/0203;H01L31/02;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 唐正瑜 |
| 地址： | 315400 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请提供一种芯片封装结构及芯片封装方法，涉及芯片封装技术领域。具体的，本申请通过在基板上下两端分别设置一透光玻璃，使光线可从基板顶部的透光玻璃到达感光芯片上表面的感光区，实现基板顶部光线传感功能，同时，光线可从基板底部的透光玻璃到达感光芯片下表面的感光区，实现基板底部光线传感功能，从而，得到的芯片封装结构可以实现感光芯片双面传感成像，有利于具备更多集成图像处理功能，在应用于图像处理设备时，可大幅缩小设备组装尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
