[发明专利]一种电子元器件加工用固晶设备及其工作方法在审
申请号: | 202010590576.3 | 申请日: | 2020-06-24 |
公开(公告)号: | CN111681975A | 公开(公告)日: | 2020-09-18 |
发明(设计)人: | 蒋振荣;周海生 | 申请(专利权)人: | 安徽富信半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/48 |
代理公司: | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人: | 韩立峰 |
地址: | 243000 安徽省马鞍山*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开一种电子元器件加工用固晶设备及其工作方法,包括两个侧梁,侧梁顶部安装有三个支撑块,三个支撑块均固定于第一连接梁底部,第一连接梁顶部滑动设置有移动板,两个移动板分别固定于移动梁底部两侧,移动梁一侧滑动设置有移动架,移动架上滑动安装有升降板,两个侧梁分别设置于承载板两侧,承载板上安装有载料台,承载板上滑动设置有上料台。本发明的点胶头以及吸附板安装在移动架上,点胶头和吸附板可以同时进行三轴方向的调节,使得整个固晶设备的结构更加简单,调节更加方便,该固晶设备可以满足对PCB板各位置的点胶以及固晶工作,同时方便将固晶后的PCB板送至下一工位。 | ||
搜索关键词: | 一种 电子元器件 工用 设备 及其 工作 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造