[发明专利]一种电子元器件加工用固晶设备及其工作方法在审

专利信息
申请号: 202010590576.3 申请日: 2020-06-24
公开(公告)号: CN111681975A 公开(公告)日: 2020-09-18
发明(设计)人: 蒋振荣;周海生 申请(专利权)人: 安徽富信半导体科技有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L33/48
代理公司: 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 代理人: 韩立峰
地址: 243000 安徽省马鞍山*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开一种电子元器件加工用固晶设备及其工作方法,包括两个侧梁,侧梁顶部安装有三个支撑块,三个支撑块均固定于第一连接梁底部,第一连接梁顶部滑动设置有移动板,两个移动板分别固定于移动梁底部两侧,移动梁一侧滑动设置有移动架,移动架上滑动安装有升降板,两个侧梁分别设置于承载板两侧,承载板上安装有载料台,承载板上滑动设置有上料台。本发明的点胶头以及吸附板安装在移动架上,点胶头和吸附板可以同时进行三轴方向的调节,使得整个固晶设备的结构更加简单,调节更加方便,该固晶设备可以满足对PCB板各位置的点胶以及固晶工作,同时方便将固晶后的PCB板送至下一工位。
搜索关键词: 一种 电子元器件 工用 设备 及其 工作 方法
【主权项】:
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