[发明专利]利用补强框制作电路板的方法有效
| 申请号： | 202010578348.4 | 申请日： | 2020-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN113692105B | 公开（公告）日： | 2023-06-20 |
| 发明（设计）人： | 李安堂;林定皓;张乔政 | 申请（专利权）人： | 景硕科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 王涛;汤在彦 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种利用补强框制作电路板的方法，包含有以下步骤：提供包含有相对的一第一表面及一第二表面的一基板，且该基板的第一表面设置有一第一金属层；形成一第一补强框于该第一金属层；形成一第一胶片层于该第一金属层及该第一补强框；形成一第一线路层于该第一胶片层。由于该利用补强框制作电路板的方法，为在该基板中形成有该第一补强框，通过该第一补强框强化该基板的强度，避免该基板或该第一线路层破损，以提高电路板生产的良率与效率。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 补强框 制作 电路板 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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