[发明专利]标签的识别及处理方法以及标签的识别及处理系统在审
| 申请号： | 202010576040.6 | 申请日： | 2020-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN113903678A | 公开（公告）日： | 2022-01-07 |
| 发明（设计）人： | 李其衡;贺晓彬;李亭亭;杨涛;李俊峰;王文武 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所;真芯（北京）半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;G03F7/42;G03F7/00 |
| 代理公司： | 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 | 代理人： | 郎志涛 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请属于半导体技术领域，具体涉及一种标签的识别及处理方法以及标签的识别及处理系统，该控制方法包括搜寻晶圆上的标签区域，获取晶圆边缘曝光的第一曝光区域，确定所述标签区域是否在所述第一曝光区域内，如果标签区域不在曝光区域内改变曝光区域的大小，如果标签区域在曝光区域内，对曝光区域进行曝光，曝光完成后，去除标签区域的光刻胶。根据发明实施例的标签的识别及处理方法，在进行加工的过程中，晶圆的表面逐渐形成层叠的不透明膜质，会导致在进行晶圆识别时标签的识别率下降，对曝光区域的大小进行改变，使标签区域在曝光区域内，对标签区域进行曝光，使标签区域表面的光刻胶感光，去除标签区域内的光刻胶。 | ||
| 搜索关键词： | 标签 识别 处理 方法 以及 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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