[发明专利]软资材贴合瑕疵检测方法、装置、设备以及存储介质在审
| 申请号: | 202010568357.5 | 申请日: | 2020-06-19 |
| 公开(公告)号: | CN111879777A | 公开(公告)日: | 2020-11-03 |
| 发明(设计)人: | 张振普;郑桢才;陈永鑫;吴泛;李杰诚;毕辉;申启访;陈海源 | 申请(专利权)人: | 巨轮(广州)智能装备有限公司;巨轮(广州)机器人与智能制造有限公司 |
| 主分类号: | G01N21/88 | 分类号: | G01N21/88 |
| 代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 郭浩辉;麦小婵 |
| 地址: | 510000 广东省广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本发明公开了一种软资材贴合瑕疵检测方法、装置、设备以及存储介质,该方法包括:采集待检测FPC图像;对所述待检测FPC图像进行模板匹配,得到与预设模板相匹配的匹配区域;根据所述匹配区域的位置信息和预设的匹配区域与目标区域间的位置关系,从所述待检测FPC图像中提取目标区域图像;通过判断所述目标区域图像中是否存在软资材,来判断是否漏贴软资材。采用本发明能有效解决现有技术中存在的因采用人工检测而导致的检测效率低和检测准确率低的问题。 | ||
| 搜索关键词: | 资材 贴合 瑕疵 检测 方法 装置 设备 以及 存储 介质 | ||
【主权项】:
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