[发明专利]软资材贴合瑕疵检测方法、装置、设备以及存储介质

说明书

本发明公开了一种软资材贴合瑕疵检测方法、装置、设备以及存储介质，该方法包括：采集待检测FPC图像；对所述待检测FPC图像进行模板匹配，得到与预设模板相匹配的匹配区域；根据所述匹配区域的位置信息和预设的匹配区域与目标区域间的位置关系，从所述待检测FPC图像中提取目标区域图像；通过判断所述目标区域图像中是否存在软资材，来判断是否漏贴软资材。采用本发明能有效解决现有技术中存在的因采用人工检测而导致的检测效率低和检测准确率低的问题。

技术领域

本发明涉及FPC生产技术领域，尤其涉及一种软资材贴合瑕疵检测方法、装置、设备以及存储介质。

背景技术

软资材，也称覆盖膜，起绝缘作用，也能够保护FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)上的线路不被氧化和损害。

在FPC的生产过程中，软资材的贴合瑕疵对于FPC的产品质量有着极为重要的影响。目前，一般是通过人工来进行软资材贴合瑕疵的检测。然而，本发明人在实施本发明的过程中发现，由于存在人为因素和外界干扰的影响，现有的软资材贴合瑕疵检测方法存在检测效率低和检测准确率低等问题，不能满足生产需求。

发明内容

本发明实施例提供一种软资材贴合瑕疵检测方法、装置、设备以及存储介质，能有效解决现有技术中存在的因采用人工检测而导致的检测效率低和检测准确率低的问题。

本发明一实施例提供一种软资材贴合瑕疵检测方法，包括：

采集待检测FPC图像；

对所述待检测FPC图像进行模板匹配，得到与预设模板相匹配的匹配区域；

根据所述匹配区域的位置信息和预设的匹配区域与目标区域间的位置关系，从所述待检测FPC图像中提取目标区域图像；

通过判断所述目标区域图像中是否存在软资材，来判断是否漏贴软资材。

作为上述方案的改进，所述的软资材贴合瑕疵检测方法还包括步骤：

当判断到未漏贴软资材时，将所述目标区域图像转换为灰度图像，并计算所述灰度图像的灰度平均值；

计算所述灰度平均值与预设灰度值之间的差值；

根据所述差值和预设灰度差阈值之间的大小关系，判断是否重贴软资材。

作为上述方案的改进，所述的软资材贴合瑕疵检测方法还包括步骤：

当判断到未重贴软资材时，对所述目标区域图像中灰度值大于所述灰度平均值的像素进行标记，得到预标记的目标区域图像；

对所述预标记的目标区域图像中不满足预设条件的标记区域取消标记，得到标记气泡后的目标区域图像；

对所述标记气泡后的目标区域图像中的标记区域进行数量统计和面积计算，得到气泡的数量和面积。

作为上述方案的改进，所述的软资材贴合瑕疵检测方法还包括步骤：

当判断到未重贴软资材时，对所述待检测FPC图像进行软资材边缘提取，得到所述软资材的边缘轮廓；

根据所述软资材的边缘轮廓，计算所述软资材的上下两条边之间的距离和斜率差值以及左右两条边之间的距离和斜率差值；

分别计算所述软资材的上下两条边之间的距离与第一预设距离值之间的第一公差，所述软资材的上下两条边之间的斜率差值与第一预设斜率差值之间的第三公差，所述软资材的左右两条边之间的距离与第二预设距离值之间的第二公差，以及所述软资材的左右两条边之间的斜率差值与第二预设斜率差值之间的第四公差；

通过判断所述第一公差、所述第二公差、所述第三公差和所述第四公差是否超过预设公差阈值，来判断软资材是否有褶皱。