[发明专利]一种光芯片封装结构与封装方法在审
| 申请号： | 202010565846.5 | 申请日： | 2020-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN113816332A | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 李明;褚朝军;徐景辉 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 聂秀娜 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请实施例公开了一种光芯片封装结构与封装方法，涉及封装技术，可用于光通信领域。本申请实施例提供的光芯片封装结构包括：光学窗片、光芯片和底部盖板；所述光芯片固定于所述光学窗片与所述底部盖板之间，所述光芯片包括第一区域和所述第二区域，所述第一区域包括所述光芯片的功能元件，所述光芯片的第二区域通过第一凸台与所述光学窗片连接；该封装结构利用第一凸台将光芯片与光学窗片进行贴装，既保留了光芯片所需要的活动空间，又为其增加了新的散热路径，提高了芯片的工作性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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