[发明专利]一种聚变装置中原位制备钨膜的方法在审
申请号: | 202010565322.6 | 申请日: | 2020-06-19 |
公开(公告)号: | CN113818001A | 公开(公告)日: | 2021-12-21 |
发明(设计)人: | 赵冠超;魏彦存;耿金峰;孟垂舟;聂革;陈培培 | 申请(专利权)人: | 新奥科技发展有限公司 |
主分类号: | C23C16/14 | 分类号: | C23C16/14;C23C16/517 |
代理公司: | 北京工信联合知识产权代理有限公司 11266 | 代理人: | 郭欣欣 |
地址: | 065001 河北省廊坊市经*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 本发明提供了一种聚变装置中原位制备钨膜的方法,包括:将聚变装置内部的腔室加热至预设温度,并向所述腔室中通入预设比例的氢气和钨源;设定射频电源的功率和直流电源的电流,利用射频辉光放电和直流辉光放电产生的等离子体提供能量,使氢气和六氟化钨发生化学反应生成钨,即可在所述聚变装置腔室内壁表面原位沉积钨膜。本发明利用射频与直流结合的等离子体辅助化学气相沉积镀膜法在聚变装置内部镀钨,实现了低温原位的整体钨膜制备,简化了操作步骤,且本方法制备的钨膜能够一次性完全覆盖腔室内部,获得的钨膜更加均匀、完整。 | ||
搜索关键词: | 一种 聚变 装置 原位 制备 方法 | ||
【主权项】:
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的