[发明专利]一种陶瓷基印制电路板热风整平加工工装及其应用

摘要

本发明一种陶瓷基印制电路板热风整平加工工装及其应用，该工装中底框的四条直边形成矩形框架，其内部空间的长度、宽度均小于陶瓷基印制电路板；三条直边上分别固定有垫片和挡板，挡板固定在垫片的上表面，挡板位于底框内侧的一端覆盖垫片，一组平行直边中一条直边上的垫片与另一条直边上的垫片之间的距离大于待加工的陶瓷基印制电路板的宽度。在应用时先将陶瓷基印制电路板在70‑100℃下进行烘板操作，之后涂覆助焊剂后沿水平方向插接在底框和所有的挡板之间，之后将底框未设置垫片和挡板的一条直边垂直朝上，在这种夹持的情况下将所述的陶瓷基印制电路板浸入焊料中，之后进行热风整平操作，产品成品率较高，降低陶瓷基印制电路板加工成本。