[发明专利]一种LED封装工艺在审
| 申请号： | 202010554722.7 | 申请日： | 2020-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN111640839A | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 李洪东 | 申请（专利权）人： | 鸿利智汇集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L21/78 |
| 代理公司： | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人： | 王拯文 |
| 地址： | 510890 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种LED封装工艺，将整块基板在离心沉淀工序前分隔成若干宽度较小的子基板，点胶后的子基板单独装夹在离心圆桶的内壁上且子基板的长度方向与离心圆桶的轴向一致，子基板的宽度较小使得子基板表面的荧光胶层的各部位到离心圆桶的旋转轴距离接近。采用上述技术方案，能够保证离心沉淀后荧光粉分布的均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 工艺 | ||
【主权项】：
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