[发明专利]电子设备的壳体及其加工方法在审
| 申请号： | 202010543020.9 | 申请日： | 2020-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN113810519A | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 戚泽万;李静 | 申请（专利权）人： | OPPO(重庆)智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H05K5/02;B24C1/08;B41M1/12;B41M1/26;B41M1/40 |
| 代理公司： | 北京知帆远景知识产权代理有限公司 11890 | 代理人： | 吴文婧 |
| 地址： | 401120 重庆*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本申请提出了电子设备的壳体及其加工方法。该加工方法包括：提供曲面壳体本体，且曲面壳体本体的凸面为光面；在凸面上通过丝印形成胶层，且胶层只覆盖局部的凸面；对未被胶层保护的凸面进行喷砂处理，以获得局部哑面的区域；去除胶层，以获得电子设备的壳体。本申请所提出的加工方法，可以通过丝印胶层的方式更精准地制作出光面与哑面的拼接，且更适合于在曲面壳体上制作复杂图案的哑面区域，并且，胶层在喷砂之后更容易被去除且无残留，从而使制作出的壳体的良品率更高。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 壳体 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
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