[发明专利]键合剂在线路板表面处理中的应用方法和线路板在审
申请号: | 202010528002.3 | 申请日: | 2020-06-11 |
公开(公告)号: | CN111770642A | 公开(公告)日: | 2020-10-13 |
发明(设计)人: | 冯忠 | 申请(专利权)人: | 珠海斗门超毅实业有限公司 |
主分类号: | H05K3/28 | 分类号: | H05K3/28;H05K3/22 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 张龙哺 |
地址: | 519000 广东省珠海市斗门区井*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种键合剂在线路板表面处理中的应用方法和线路板,在线路板表面粗化后执行以下步骤:将待加工的线路板放置在所述键合剂溶液中浸泡;取出浸泡后的线路板并对线路板进行第一次吸干处理;将经过第一次吸干处理的线路板放置在清水中浸泡;取出浸泡后的线路板并对线路板进行第二次吸干处理;对经过第二次吸干处理的线路板进行热风烘干。在阻焊油墨喷印前通过键合剂处理,可以增大线路板的表面张力,降低喷印时的油墨扩散程度,使喷印的图像更加清晰,满足线路板的品质要求。 | ||
搜索关键词: | 合剂 线路板 表面 处理 中的 应用 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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