[发明专利]实现CSP芯片卷对卷生产的倒贴封装载带及其制造方法在审
| 申请号： | 202010517875.4 | 申请日： | 2020-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN111627824A | 公开（公告）日： | 2020-09-04 |
| 发明（设计）人： | 任志军;丁心怡;陈传蒙;刘玉宝 | 申请（专利权）人： | 山东新恒汇电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/498 |
| 代理公司： | 淄博佳和专利代理事务所(普通合伙) 37223 | 代理人： | 任建堂 |
| 地址： | 255088 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 实现CSP芯片卷对卷生产的倒贴封装载带及其制造方法，属于智能卡生产技术领域。其特征在于：包括如下步骤：步骤a，冲孔，形成贯穿基材（4）以及第一铜箔层（13）的过孔（6）；步骤b，在基材（4）的另一面上附着第二铜箔层（14）；步骤c，在第一铜箔层（13）和第二铜箔层（14）上分别形成接触块（3）和焊盘（5），并在过孔（6）内填充第一铜箔层（13）和第二铜箔层（14）导通的导电介质（1）。通过本实现CSP芯片卷对卷生产的倒贴封装载带制造方法及载带，实现了载带以及后续智能卡模块的卷对卷生产，有极高的生产效率，同时在实现了芯片的倒贴封装，降低了工艺的复杂程度以及智能卡模块的高度。 | ||
| 搜索关键词： | 实现 csp 芯片 生产 倒贴 装载 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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