[发明专利]芯片组件的键合模组、夹具及芯片组件的夹持方法在审
| 申请号： | 202010515158.8 | 申请日： | 2020-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN111755363A | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 杨适;张博 | 申请（专利权）人： | 武汉光迅科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/687;H01S5/022 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 李路遥;张颖玲 |
| 地址： | 430074 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本申请提供一种芯片组件的键合模组、夹具及芯片组件的夹持方法，用于在金丝键合工艺中夹持芯片组件。键合模组包括模块本体、夹持件、弹性件以及限位件。模块本体上形成有定位面，夹持件活动地设置于模块本体上。弹性件连接模块本体和夹持件，弹性件位于初始状态时，夹持件靠近限位件的一端的底部高度等于或者低于定位面的高度。限位件设置在模块本体上。夹持件与限位件之间形成有容纳芯片组件的定位区，定位面位于定位区内以支撑芯片组件，弹性件用于使夹持件对芯片组件施加夹持力。本申请提供的芯片组件的键合模组，通过弹性件将芯片组件稳定地夹持在夹持件与限位件之间，有效地降低芯片组件在金丝键合工艺中发生损坏的概率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 组件 模组 夹具 夹持 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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