[发明专利]一种采用金刚石抛光膏的碳化硅晶片快速抛光方法在审
| 申请号： | 202010500927.7 | 申请日： | 2020-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN111745468A | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 卓俊辉;谢绍棕;孔令沂;姚晓杰;李锡光;邹雄辉 | 申请（专利权）人： | 东莞市天域半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B1/00 | 分类号： | B24B1/00;B24B29/02 |
| 代理公司： | 广东莞信律师事务所 44332 | 代理人： | 谢树宏 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： |
本发明涉及半导体材料技术领域，尤其涉及一种采用金刚石抛光膏的碳化硅晶片快速抛光方法，包括如下步骤：将SiC晶片装好在放置装置的无蜡吸附垫上；在抛光垫上涂抹粒径为0.2～1.0μm金刚石抛光膏；将所述放置装置放置于抛光设备上，将所述抛光设备的磨抛压力设置为25～255g/cm |
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| 搜索关键词： | 一种 采用 金刚石 抛光 碳化硅 晶片 快速 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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