[发明专利]焊膏材料、焊膏材料的制备方法和电子元件的封装方法有效
| 申请号： | 202010499527.9 | 申请日： | 2020-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN111618475B | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 陈显平;钱靖;李显东;李秋梅;李万杰 | 申请（专利权）人： | 重庆大学;桂林电子科技大学 |
| 主分类号： | B23K35/24 | 分类号： | B23K35/24;B23K1/00 |
| 代理公司： | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人： | 汪海屏;刘潇 |
| 地址： | 400030 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种焊膏材料、焊膏材料的制备方法和电子元件的封装方法。焊膏材料包括：金属纳米线，10质量份至40质量份；铜纳米颗粒，30质量份至77质量份；还原剂，30质量份至40质量份；触变剂，8质量份至12质量份；其中，所述金属纳米线的直径为5纳米至50纳米，所述金属纳米线的长度为50纳米至5微米，所述金属纳米线包括以下至少之一或其组合：铜纳米线、银纳米线、镍纳米线、锡纳米线。本发明能够改善焊膏材料与基板的连接面之间的连接性能，并有效避免焊膏在挤压过程中向外溢出的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 材料 制备 方法 电子元件 封装 | ||
【主权项】：
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