[发明专利]源极跟随管及CMOS传感器的形成方法在审
申请号: | 202010478065.2 | 申请日: | 2020-05-29 |
公开(公告)号: | CN111524922A | 公开(公告)日: | 2020-08-11 |
发明(设计)人: | 田志;李娟娟;邵华;陈昊瑜 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 曹廷廷 |
地址: | 201315*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种源极跟随管及CMOS传感器的形成方法,包括:提供衬底,在所述衬底上形成有源区和与所述有源区相邻的浅沟槽隔离结构;在所述有源区内形成埋沟通道,所述埋沟通道的两侧到所述浅沟槽隔离结构均具有一定的距离;在所述有源区的衬底上形成栅氧化硅;在所述栅氧化硅和所述浅槽隔离结构上形成栅极结构。在本发明提供的源极跟随管及CMOS传感器的形成方法中,埋沟通道到浅沟槽隔离结构具有一定距离,使得埋沟通道中的载流子远离浅沟槽隔离结构的界面,利用形成的空间电荷区来降低浅沟槽隔离结构的界面对于载流子的影响。从而改善CMOS传感器的抗噪声能力和提高CMOS传感器获得的图像的质量。 | ||
搜索关键词: | 跟随 cmos 传感器 形成 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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