[发明专利]一种用于热界面填缝的导热硅胶泥在审
| 申请号： | 202010472323.6 | 申请日： | 2020-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN111471306A | 公开（公告）日： | 2020-07-31 |
| 发明（设计）人： | 黄利翻 | 申请（专利权）人： | 深圳市立凡硅胶制品有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/04;C08K3/22;C09K5/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于热界面填缝的导热硅胶泥，包括甲基乙烯基硅橡胶、二甲基硅油和氧化铝，其中，甲基乙烯基硅橡胶的含量为10～90wt％，二甲基硅油的含量为10～90wt％，氧化铝的含量为300～2000wt％。该用于热界面填缝的导热硅胶泥，与目前常用的灌封硅胶相比，为固态，可以直接粘在电子产品的热界面上，使用方便，采用的甲基乙烯基硅橡胶、二甲基硅油和氧化铝均为价格便宜的材料，成本低廉，且可以重复使用；可以通过调节甲基乙烯基硅橡胶和二甲基硅油含量调整硬度，甲基乙烯基硅橡胶含量越高，硬度越大；通过调节氧化铝含量调整导热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 界面 导热 硅胶 | ||
【主权项】：
暂无信息
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