[发明专利]一种用于热界面填缝的导热硅胶泥在审
| 申请号： | 202010472323.6 | 申请日： | 2020-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN111471306A | 公开（公告）日： | 2020-07-31 |
| 发明（设计）人： | 黄利翻 | 申请（专利权）人： | 深圳市立凡硅胶制品有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/04;C08K3/22;C09K5/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 界面 导热 硅胶 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于热界面填缝的导热硅胶泥，其特征在于，包括甲基乙烯基硅橡胶、二甲基硅油和氧化铝，其中，所述甲基乙烯基硅橡胶的含量为10～90wt％，所述二甲基硅油的含量为10～90wt％，所述氧化铝的含量为300～2000wt％。
2.根据权利要求1所述的导热硅胶泥，其特征在于，所述甲基乙烯基硅橡胶为分子量为450000～500000的甲基乙烯基硅橡胶。
3.根据权利要求1所述的导热硅胶泥，其特征在于，所述二甲基硅油为粘度不小于20000的二甲基硅油。
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