[发明专利]一种用于热界面填缝的导热硅胶泥

说明书

本发明涉及一种用于热界面填缝的导热硅胶泥，包括甲基乙烯基硅橡胶、二甲基硅油和氧化铝，其中，甲基乙烯基硅橡胶的含量为10～90wt％，二甲基硅油的含量为10～90wt％，氧化铝的含量为300～2000wt％。该用于热界面填缝的导热硅胶泥，与目前常用的灌封硅胶相比，为固态，可以直接粘在电子产品的热界面上，使用方便，采用的甲基乙烯基硅橡胶、二甲基硅油和氧化铝均为价格便宜的材料，成本低廉，且可以重复使用；可以通过调节甲基乙烯基硅橡胶和二甲基硅油含量调整硬度，甲基乙烯基硅橡胶含量越高，硬度越大；通过调节氧化铝含量调整导热效果。

技术领域

本发明涉及导热填充材料技术领域，特别是涉及一种用于热界面填缝的导热硅胶泥。

背景技术

如开关电源、电池盒等产品的界面填缝导热材料，通常采用灌封硅胶。由于灌封硅胶是液态材料，进行密封时，经搅拌，抽真空去气泡，低温加热固化，然后填充在发热电子元件和壳体之间，起到导热和固定作用，使用较为麻烦。

发明内容

基于此，有必要针对灌封硅胶使用不便的问题，提供一种用于热界面填缝的导热硅胶泥。

一种用于热界面填缝的导热硅胶泥，包括甲基乙烯基硅橡胶、二甲基硅油和氧化铝，其中，所述甲基乙烯基硅橡胶的含量为10～90wt％，所述二甲基硅油的含量为10～90wt％，所述氧化铝的含量为300～2000wt％。

在其中一个实施例中，所述甲基乙烯基硅橡胶为分子量为450000～500000 的甲基乙烯基硅橡胶。

在其中一个实施例中，所述二甲基硅油为粘度不小于20000的二甲基硅油。

上述用于热界面填缝的导热硅胶泥，与目前常用的灌封硅胶相比，为固态，可以直接粘在电子产品的热界面上，使用方便，采用的甲基乙烯基硅橡胶、二甲基硅油和氧化铝均为价格便宜的材料，成本低廉，且可以重复使用；可以通过调节甲基乙烯基硅橡胶和二甲基硅油含量调整硬度，甲基乙烯基硅橡胶含量越高，硬度越大；通过调节氧化铝含量调整导热效果。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。

一种用于热界面填缝的导热硅胶泥，包括甲基乙烯基硅橡胶、二甲基硅油和氧化铝，其中，甲基乙烯基硅橡胶的含量为10～90wt％，二甲基硅油的含量为 10～90wt％，氧化铝的含量为300～2000wt％。甲基乙烯基硅橡胶为分子量为 450000～500000的甲基乙烯基硅橡胶。通常的甲基乙烯基硅橡胶的分子量为 550000～600000，会出现渗油现象，采用分子量为450000～500000的甲基乙烯基硅橡胶避免渗油。二甲基硅油为粘度不小于20000的二甲基硅油，粘度效果好。

上述用于热界面填缝的导热硅胶泥，与目前常用的灌封硅胶相比，为固态，可以直接粘在电子产品的热界面上，使用方便，采用的甲基乙烯基硅橡胶、二甲基硅油和氧化铝均为价格便宜的材料，成本低廉，且可以重复使用；可以通过调节甲基乙烯基硅橡胶和二甲基硅油含量调整硬度，甲基乙烯基硅橡胶含量越高，硬度越大；通过调节氧化铝含量调整导热效果。

其中，分子量为450000～500000的甲基乙烯基硅橡和二甲基硅油均为杭州和顺科技股份有限公司生产的甲基乙烯基硅。

实施例1：制备方法采用常规的制备方法，将用分子量为450000的甲基乙烯基硅橡胶10份和粘度为20000的二甲基硅油90份加入搅拌50分钟，再加入氧化铝300份后继续搅拌20分钟，搅拌均匀后，抽真空去气泡，形成导热硅胶泥。该导热硅胶泥的硬度小，适用于1J/s发热量的热界面导热。