[发明专利]半导体器件焊接装置及半导体器件焊接方法在审
| 申请号： | 202010470396.1 | 申请日： | 2020-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN111715999A | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 张礼冠;田舒韵;吴模信 | 申请（专利权）人： | 南昌欧菲显示科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/70;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 汪飞亚 |
| 地址： | 330013 江西省南昌*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明提出一种半导体器件焊接装置，包括主体；激光器，设于所述主体中，用于调制及发射激光；及焊接头，连接于所述主体，用于接收焊料并在基材的焊盘上喷涂焊球，及接收所述激光器发射出的激光并将激光聚焦于待焊接的半导体器件上，以加热并固化焊球。该半导体器件焊接装置能够通过焊接头喷涂焊球和加热固化焊球，从而将半导体器件焊接在基材上，节省了成本且提升了焊接效率。本发明同时提出一种半导体器件焊接方法。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 焊接 装置 方法 | ||
【主权项】：
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