[发明专利]半导体器件焊接装置及半导体器件焊接方法

权利要求书

1.一种半导体器件焊接装置，其特征在于，包括：

主体；

激光器，设于所述主体中，用于调制及发射激光；及

焊接头，连接于所述主体，用于接收焊料并在基材的焊盘上喷涂焊球，及接收所述激光器发射出的激光并将激光聚焦于待焊接的半导体器件上，以加热并固化焊球。

2.如权利要求1所述的半导体器件焊接装置，其特征在于，所述半导体器件焊接装置还包括控制器，所述控制器与所述激光器电性连接。

3.如权利要求2所述的半导体器件焊接装置，其特征在于，所述半导体器件焊接装置还包括力敏传感器，所述力敏传感器与所述控制器电性连接，用于感测所述焊接头喷涂焊球时的喷涂压力。

4.如权利要求2所述的半导体器件焊接装置，其特征在于，所述半导体器件焊接装置还包括温度感测器，所述温度感测器与所述控制器电性连接，用于感测焊球的温度。

5.如权利要求1所述的半导体器件焊接装置，其特征在于，所述焊接头内能够形成负压，所述焊接头还用于吸附所述半导体器件以将所述半导体器件移动到所述基材上。

6.一种半导体器件焊接方法，包括：

喷涂焊球于基材的焊盘的一侧；

将半导体器件贴附在所述基材上，使所述半导体器件至少部分覆盖所述焊球；

激光加热半导体器件和焊球，并在冷却后固化焊球。

7.如权利要求6所述的半导体器件焊接方法，其特征在于，喷涂焊球于基材的焊盘的一侧的步骤具体为：使用一焊接头接收焊料并喷涂焊球，并实时感测所述焊接头的喷涂压力。

8.如权利要求7所述的半导体器件焊接方法，其特征在于，在将半导体器件贴附在所述基材上的步骤中，在所述焊接头内形成负压，使用所述焊接头吸附半导体器件并将半导体器件贴附在所述基材上。

9.如权利要求7或8所述的半导体器件焊接方法，其特征在于，在激光加热半导体器件和焊球的步骤中，所述焊接头接收激光并将激光聚焦于所述半导体器件上。

10.如权利要求9所述的半导体器件焊接方法，其特征在于，在激光加热半导体器件和焊球的步骤中，实时感测焊球的温度，以控制焊球的温度在150℃至200℃之间。