[发明专利]半导体器件焊接装置及半导体器件焊接方法

说明书

本发明提出一种半导体器件焊接装置，包括主体；激光器，设于所述主体中，用于调制及发射激光；及焊接头，连接于所述主体，用于接收焊料并在基材的焊盘上喷涂焊球，及接收所述激光器发射出的激光并将激光聚焦于待焊接的半导体器件上，以加热并固化焊球。该半导体器件焊接装置能够通过焊接头喷涂焊球和加热固化焊球，从而将半导体器件焊接在基材上，节省了成本且提升了焊接效率。本发明同时提出一种半导体器件焊接方法。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，具体涉及一种半导体器件焊接装置及半导体器件焊接方法。

背景技术

将发光二极体(light-emitting diode，LED)等半导体器件焊接到基材的制程中，通常先使用网印机在基材上的焊盘上网印锡膏，然后使用贴片机将半导体器件贴片到基材上，再使用回流焊机台加热固化锡膏。在实现本发明过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：现有技术的焊接方法需要分别使用网印机、贴片机和回流焊机台，制程较为复杂，成本较高；网印锡膏的精度差，容易产生网印偏移和锡膏溢出问题；回流焊加热时间长且附着力差。

发明内容

鉴于以上内容，有必要提出一种半导体器件焊接装置及半导体器件焊接方法，以解决上述问题。

本发明的实施例提供一种半导体器件焊接装置，包括：

主体；

激光器，设于所述主体中，用于调制及发射激光；及

焊接头，连接于所述主体，用于接收焊料并在基材的焊盘上喷涂焊球，及接收所述激光器发射出的激光并将激光聚焦于待焊接的半导体器件上，以加热并固化焊球。

上述半导体器件焊接装置的焊接头能够在基材的焊盘上喷涂焊球，从而能够精准控制焊球的位置和大小，解决了网印焊料精度差的问题，进而解决了网印偏移和焊料溢出的问题；并且，激光器发射激光，焊接头通过激光加热并固化焊球，以将半导体器件焊接在基材上。由于激光加热的效率较高，解决了回流焊加热时间长且附着力差的问题；上述半导体器件焊接装置能同时实现喷涂焊球和加热焊球，节省了机台成本且提升了焊接效率。

在一实施例中，所述半导体器件焊接装置还包括控制器，所述控制器与所述激光器电性连接。激光器能够接收控制器的信号并调制合适波长的激光，以使焊球中集中的热量不会损伤基材和半导体器件。

在一实施例中，所述半导体器件焊接装置还包括力敏传感器，所述力敏传感器与所述控制器电性连接，用于感测所述焊接头喷涂焊球时的喷涂压力，以保证焊球以足够的压力喷出，从而控制焊球的大小和精度。

在一实施例中，所述半导体器件焊接装置还包括温度感测器，所述温度感测器与所述控制器电性连接，用于感测焊球的温度，以避免焊球加热时的高温损伤半导体器件或基材。

在一实施例中，所述焊接头内能够形成负压，所述焊接头还用于吸附所述半导体器件以将所述半导体器件移动到所述基材上，从而无需使用贴片机来贴附半导体器件，进一步节省了机台成本且提升了半导体器件的焊接效率。

本发明的实施例还提供一种半导体器件焊接方法，包括：

喷涂焊球于基材的焊盘的一侧；

将半导体器件贴附在所述基材上，使所述半导体器件至少部分覆盖所述焊球；

激光加热半导体器件和焊球，并在冷却后固化焊球。