[发明专利]一种转移方法及设备有效
| 申请号： | 202010467547.8 | 申请日： | 2020-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN112967961B | 公开（公告）日： | 2022-05-31 |
| 发明（设计）人： | 蒲洋;洪温振 | 申请（专利权）人： | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/683;H01L33/00 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 徐凯凯;吴志益 |
| 地址： | 402760 重庆市璧*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种转移方法及设备，包括：在第一暂态基板上涂覆阻光的第一粘附胶；在生长基底上涂覆第一负性光刻胶；以第一暂态基板作为掩膜板，对第一负性光刻胶进行曝光和显影；固化曝光后的第一负性光刻胶；将第一暂态基板贴合于生长基底上；将微型发光二极管转移至发光背板上。通过第一暂态基板上具有阻光性的第一粘附胶，曝光和显影第一负性光刻胶，利用不同厚度的第一粘附胶具有不同透光率的特性，在第一负性光刻胶上形成凹凸不平的表面，使得第一负性光刻胶和第一粘附胶厚度互补，以此控制光刻胶的厚度，从而使得在进行巨量转移的过程中，多个微型发光二极管之间能够保持高度一致，进而有效避免转移失败。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 转移 方法 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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