[发明专利]一种高显色性的Micro LED封装结构

摘要

本发明提供了一种高显色性的Micro LED封装结构，有效的解决了现有封装技术进行单个LED芯片单个对准进行排列布置，存在对准难度大，且工作量大，单个芯片位置偏差移动的问题。方案是，包括基板，所述基板上经锡膏连接有发光二极管，所述发光二极管上表面有QD膜层。本发明Micro LED封装结构中的发光二极管由于N极间隔设置在P极的下方形成了多个独立的LED；因此能够避免独立微米级芯片巨量转移存在的单个芯片对准问题，同时避免巨量转移所带来的单颗芯片位置偏差移动等问题。在LED本身组装高效简捷的情况下，复合彩色发光层，使得该结构应用范围更加广阔。