[发明专利]电路板中间体的制造方法、电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 202010441107.5 | 申请日： | 2020-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN113710013B | 公开（公告）日： | 2022-09-16 |
| 发明（设计）人： | 李应生;门雨佳 | 申请（专利权）人： | 宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 薛晓伟 |
| 地址： | 066000 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 一种电路板，包括：一第一线路部分及设置于第一线路部分上的一第二线路部分，第一线路部分与第二线路部分电性导通。第一线路部分包括多个交替设置的介质层及内侧线路层，介质层的厚度为0.025‑0.035mm。第二线路部分包括至少一基材层及设置与基材层上的外侧线路层，基材层设置于内侧线路层上，基材层的厚度为0.8‑1.0mm。第二线路部分还包括一开口，开口贯穿外侧线路层及部分基材层。另，本发明还提供一种电路板中间体的制造方法及一种电路板的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 中间体 制造 方法 及其 | ||
【主权项】：
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