[发明专利]电路板中间体的制造方法、电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种电路板中间体的制造方法，其特征在于，包括步骤：

S1:提供一覆铜载板，所述覆铜载板包括一载板、设置于所述载板相对两侧的两个离型胶层及设置于两个所述离型胶层上的两个内侧线路层；

S2:于所述覆铜载板的两侧各压合至少一单面线路基板，所述单面线路基板包括一介质层及设置于所述介质层上的一所述内侧线路层；

S3:移除所述离型胶层以获得两个第一中间体，压合两个所述第一中间体，获得一第二中间体，所述第二中间体包括多个交替设置的介质层及内侧线路层；

S4:于所述第二中间体一外侧设置另一所述离型胶层，以及在两外侧各压合至少一不对称线路基板，所述不对称线路基板包括一基材层及设置于所述基材层上的一外侧线路层，以及

剥离所述离型胶层，获得所述电路板中间体，所述电路板中间体包括一外侧线路层、一基材层、交替设置的多个内侧线路层及介质层。

2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，步骤S2中，于所述覆铜基板的两侧各压合至少一单面线路基板包括步骤：

提供一单面覆铜板，所述单面覆铜基板包括一介质层及设置于所述介质层上的一铜箔层；

将所述单面覆铜板压合到所述覆铜载板上，使得所述介质层设置于所述内侧线路层之上，以及

蚀刻所述铜箔层以获得内侧线路层。

3.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，步骤S4中，压合两个所述第一中间体之前还包括步骤：

于所述第一中间体上进行钻孔、填铜，以获得多个第一导通体，所述第一导通体电性导通所述第一中间体的各个内侧线路层。

4.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述介质层的厚度为0.025-0.035mm，所述基材层的厚度为0.8-1.0mm。

5.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，步骤S5中，压合至少一不对称线路基板包括：

提供两个不对称基板，所述不对称基板包括一基材层及设置于所述基材层上的至少一外侧铜箔层；

将两个所述不对称基板压合于所述离型胶层及离所述离型胶层最远的一所述内侧线路层之上；

剥离所述离型胶层以移除压合于所述离型胶层一侧上的所述另一所述不对称基板，以及

将另一所述不对称基板的所述外侧铜箔层上蚀刻为一所述外侧线路层，获得所述电路板中间体。

6.一种电路板的制造方法，其特征在于，包括步骤：

提供如权利要求1至5中任意一项所述的电路板中间体；以及

于所述电路板中间体的两外侧线路层上各压合一单面线路基板，所述单面线路基板包括一介质层及设置于所述介质层上的一内侧线路层；

掏空部分所述单面线路基板、所述外侧线路层及部分所述基材层以形成一开孔，获得所述电路板。

7.如权利要求6所述的电路板的制造方法，其特征在于，于所述电路板中间体的两所述外侧线路层上压合一所述单面线路基板包括：

提供一所述单面覆铜板，所述单面覆铜基板包括一所述介质层及设置于所述介质层上的一铜箔层；

将所述单面覆铜板压合到所述外侧线路板上，使得所述介质层设置于所述外侧线路板之上；

将所述铜箔层蚀刻成一所述外侧线路层。