[发明专利]一种芯片蚀刻设备在审

专利信息
申请号: 202010433455.8 申请日: 2020-05-21
公开(公告)号: CN111564390A 公开(公告)日: 2020-08-21
发明(设计)人: 李伟明 申请(专利权)人: 广州冰钫商贸有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 510000 广东省广州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种芯片蚀刻设备,其结构包括蚀刻机、导轨、操作台、喷淋头、升降端、护罩,导轨嵌固于蚀刻机的内壁位置,操作台安装于蚀刻机的内部位置,升降端与导轨活动卡合,护罩与蚀刻机铰链连接,喷淋头与升降端为一体化结构,通过升降端带动喷淋头进行下降,通过操作台上的芯片对喷淋头上的阻流板产生向上的推力,能够使阻流板沿着外框向上摆动,从而使阻流板倾斜的面能够与芯片的边侧相贴合,通过升降端喷出的腐蚀液体对引导机构上的增力面产生的推力,能够使引流板沿着板面向下滑动,直至与引流板底部与导块的表面相贴合,从而使腐蚀液体能够沿着两个引流板之间喷出。
搜索关键词: 一种 芯片 蚀刻 设备
【主权项】:
暂无信息
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