[发明专利]一种无引线封装压力传感器以及其封装方法在审

专利信息
申请号: 202010432226.4 申请日: 2020-05-20
公开(公告)号: CN111649850A 公开(公告)日: 2020-09-11
发明(设计)人: 吴宽洪 申请(专利权)人: 慧石(上海)测控科技有限公司
主分类号: G01L1/16 分类号: G01L1/16;G01L9/08;G01L19/14;G01K11/00
代理公司: 深圳国新南方知识产权代理有限公司 44374 代理人: 周雷
地址: 200000 上海市青*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种无引线封装压力传感器及其封装方法,该压力传感器包括:烧结管壳、与所述烧结管壳配合形成容置腔的盖体、以及设于所述容置腔内的压力传感器芯片,所述烧结管壳内置引线柱,所述压力传感器芯片设有与引线柱想配合的引线孔,通过导电浆料填充引线孔,导通所述引线柱和所述压力传感器芯片。通过上述方式,能够实现无引线封装压力传感器在保证传感器性能稳定的同时,封装快捷,便于检验封装后的内部结构,有利于保证压力传感器的整体性能,提升成品率。
搜索关键词: 一种 引线 封装 压力传感器 及其 方法
【主权项】:
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