[发明专利]一种转移装置及转移方法有效
| 申请号： | 202010430496.1 | 申请日： | 2020-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN112967968B | 公开（公告）日： | 2022-05-31 |
| 发明（设计）人： | 李强;许时渊 | 申请（专利权）人： | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L33/48 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 徐凯凯 |
| 地址： | 402760 重庆市璧*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种转移装置及转移方法，其中，所述转移装置包括由弹性膜制作而成的滚筒；分别设置在所述滚筒的两端的用于驱动所述滚筒旋转的两个转动件；与所述滚筒连通的用于向拉伸后的所述滚筒的内部充气的充气单元；两端分别与两个所述转动件相连的用于推动所述转动件使所述滚筒径向拉伸的伸缩杆，以及套设在所述滚筒的端部的用于对所述滚筒的端部进行轴向拉伸的环形夹持件。本发明的转移装置由于采用了弹性膜制作的滚筒来转移微型发光器件，弹性膜具有可延展性，通过伸缩杆和环形夹持件对滚筒进行拉伸，能够在滚筒上实现不同的扩晶间距，扩晶过程简单，操作方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 转移 装置 方法 | ||
【主权项】：
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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