[发明专利]一种转移装置及转移方法有效
申请号: | 202010430496.1 | 申请日: | 2020-05-20 |
公开(公告)号: | CN112967968B | 公开(公告)日: | 2022-05-31 |
发明(设计)人: | 李强;许时渊 | 申请(专利权)人: | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L33/48 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人: | 徐凯凯 |
地址: | 402760 重庆市璧*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 转移 装置 方法 | ||
本发明提供了一种转移装置及转移方法,其中,所述转移装置包括由弹性膜制作而成的滚筒;分别设置在所述滚筒的两端的用于驱动所述滚筒旋转的两个转动件;与所述滚筒连通的用于向拉伸后的所述滚筒的内部充气的充气单元;两端分别与两个所述转动件相连的用于推动所述转动件使所述滚筒径向拉伸的伸缩杆,以及套设在所述滚筒的端部的用于对所述滚筒的端部进行轴向拉伸的环形夹持件。本发明的转移装置由于采用了弹性膜制作的滚筒来转移微型发光器件,弹性膜具有可延展性,通过伸缩杆和环形夹持件对滚筒进行拉伸,能够在滚筒上实现不同的扩晶间距,扩晶过程简单,操作方便。
技术领域
本发明涉及半导体显示技术领域,尤其涉及一种转移装置及转移方法。
背景技术
Micro-LED(Micro Light Emitting Diode,微型发光二极管)技术是新一代的显示技术,其中巨量转移技术是Micro-LED制造中即为重要的部分,Micro-LED巨量转移技术是将成千上万颗Micro-LED从载体基板上转移到目标基板上的技术,巨量转移所要解决的首要问题在于:将Micro-LED之间的间距由载体基板上的间距改为目标基板上的间距。而现有技术中用于巨量转移的方法,如操作复杂、成本高,不利于Micro-LED技术的发展。
因此,现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种转移装置及转移方法,旨在解决现有的转移装置操作复杂的技术问题。
第一方面,本申请提供一种转移装置,包括:滚筒,所述滚筒由弹性膜制作而成,所述滚筒用于在生长基板上生长有微型发光器件的一面进行滚动,以将所述微型发光器件粘附至所述滚筒的表面;转动件,所述转动件设置有两个,两个所述转动件分别设置在所述滚筒的两端,所述转动件用于驱动所述滚筒旋转;充气单元,所述充气单元与所述滚筒连通,所述充气单元用于向所述滚筒的内部充气使所述滚筒膨胀,以改变任意相邻两个所述微型发光器件之间的间距;伸缩杆,所述伸缩杆的两端分别与两个所述转动件相连,所述伸缩杆用于推动所述转动件使膨胀时的所述滚筒径向拉伸,以改变任意相邻两个所述微型发光器件之间的径向间距;环形夹持件,所述环形夹持件套设在所述滚筒的端部,所述环形夹持件用于对膨胀时的所述滚筒的端部进行轴向拉伸,以改变任意相邻两个所述微型发光器件之间的轴向间距。
在上述实现过程中,由于采用了弹性膜制作的滚筒来转移微型发光器件,而弹性膜具有可延展性,通过伸缩杆和环形夹持件对滚筒进行轴向和径向拉伸,能够在滚筒上实现不同的扩晶间距,扩晶过程简单,操作方便,且可以在同一个装置上完成扩晶后直接进行转移,有效降低转移成本,降低转移工艺的复杂度。
可选地,所述滚筒的表面涂覆有胶层,所述胶层用于粘附生长基板上的微型发光器件。
在上述实现过程中,通过在滚筒的表面涂覆胶层,从而可以利用滚筒在生长基板上滚动时,带动胶层旋转,从而将生长基板上的微型发光器件进行粘附,进而使得转移更加简单且方便。
可选地,所述转移装置还包括解胶光条,所述解胶光条设置在所述滚筒的内部,所述解胶光条所发出的光朝向垂直于显示背板的方向出射。转
在上述实现过程中,通过解胶光条的方式使微型发光器件从滚筒上脱离,解胶操作方便,且解胶光条发出的光朝向垂直于显示背板的方向出射,这样解胶目的更加明确,使得解胶后的微型发光器件可以精准的落到显示背板对应的位置上。
可选地,所述解胶光条包括多个发光单元,每个所述发光单元所发出的光均朝向垂直于所述显示背板的方向出射。解胶光条如有多个发光单元,这样解胶光条就可以实现部分发光单元发光,从而实现滚筒上微型发光器件的选择性解胶。
可选地,所述滚筒包括透明滚筒。
在上述实现过程中,滚筒若为透明滚筒,这样解胶光条可以设置在滚筒的内部,整个装置结构更加紧凑。
可选地,所述透明滚筒为透光胶膜制成。
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