[发明专利]用于真空溅射沉积的设备及其方法有效
| 申请号： | 202010428072.1 | 申请日： | 2015-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN111719116B | 公开（公告）日： | 2022-10-28 |
| 发明（设计）人： | 丹尼尔·塞韦林;托马斯·格比利;托马斯·莱普尼茨 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | C23C14/02 | 分类号： | C23C14/02;C23C14/08;C23C14/34;C23C14/54;H01J37/32;H01J37/34 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
描述一种用于真空溅射沉积的设备(100)。所述设备包括：真空腔室(110)；真空腔室(110)内的三个或更多个溅射阴极，用于在基板(200)上溅射材料；气体分配系统(130)，用于向真空腔室(110)提供包括H |
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| 搜索关键词： | 用于 真空 溅射 沉积 设备 及其 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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