[发明专利]一种转移方法及显示装置有效
| 申请号： | 202010407747.4 | 申请日： | 2020-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN113675079B | 公开（公告）日： | 2022-08-23 |
| 发明（设计）人： | 李强;许时渊 | 申请（专利权）人： | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;H01L21/683;H01L33/48;G09F9/33 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 徐凯凯 |
| 地址： | 402760 重庆市璧*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种转移方法及显示装置，所述方法包括：对外延层上的切割道进行部分切割，得到切割后的待转移晶圆；通过第一释放胶将暂态基板固定在待转移晶圆上，去除生长基板；通过第二释放胶将蓝膜固定在待转移晶圆上，去除暂态基板；通过滚轮将蓝膜顶起，使待转移晶圆上的剩余切割道在应力的作用下自动进行裂片。本申请通过对外延层上的切割道进行部分切割，在待转移晶圆之间保留部分区域未切割，在待转移晶圆转移过程中，部分未切割区域可以阻挡溢出的胶材，防止待转移晶圆被胶材包裹，从而提高LED芯片转移成功率；未切割区域提供的相互作用力使得待转移晶圆相对位置不会发生改变，进一步提高了LED芯片转移成功率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 转移 方法 显示装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
