[发明专利]基于复合介质栅结构的光敏探测单元、探测器及其方法有效
申请号: | 202010401621.6 | 申请日: | 2020-05-13 |
公开(公告)号: | CN111554699B | 公开(公告)日: | 2023-05-09 |
发明(设计)人: | 闫锋;王子豪;沈凡翔;李张南;王凯;胡心怡 | 申请(专利权)人: | 南京大学 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L29/423 |
代理公司: | 江苏法德东恒律师事务所 32305 | 代理人: | 李媛媛 |
地址: | 210046 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开一种基于复合介质栅结构的光敏探测单元、探测器及其方法。其光敏探测单元包括具有感光功能的复合介质栅MOS‑C部分、具有读取信息功能的复合介质栅MOSFET部分以及具有复位功能的复位管部分,复位管部分包括在P型半导体衬底上方依次叠设的底层介质层、复位浮栅层、顶层介质层和复位栅;在P型半导体衬底中:靠近第一底层介质层的一侧设有N型连接层,N型连接层与N型注入层相连;N型注入层分别与N型源极区、N型漏极区、复合介质栅MOSFET部分下方的衬底、复位栅下方的衬底之间通过设置浅槽隔离区和P+型注入区隔开。本发明的光敏探测器减小了暗信号带来的固定图形噪声,具有良好的暗特性和弱光响应。 | ||
搜索关键词: | 基于 复合 介质 结构 光敏 探测 单元 探测器 及其 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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