[发明专利]一种陶瓷电容式压力传感器导电薄膜的制备方法在审

专利信息
申请号: 202010400628.6 申请日: 2020-05-13
公开(公告)号: CN111690902A 公开(公告)日: 2020-09-22
发明(设计)人: 邵海成;乔冠军;刘炘城;黄清伟;刘桂武;张相召;陆浩杰 申请(专利权)人: 江苏大学
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35;C23C14/18;C23C14/04;C23C14/02;C23C14/58;G01L1/14;G01L9/12
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 212013 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种陶瓷电容式压力传感器导电薄膜的制备方法。该方法为:一、陶瓷基底表面打磨、清洗、烘干;二、磁控溅射镀制导电薄膜;三、高温热处理。本发明以金靶材和钛靶材作为主要原材料,制备的Ti/TiAu/Au的导电薄膜,Ti作为打底层,TiAu合金作为过渡层,Au作为导电层,大大降低了Au导电层的厚度,导电薄膜与陶瓷基底附着力强,结合强度高,导电性能好。本发明在磁控溅射制备导电薄膜后经过热处理,可增强导电薄膜与陶瓷基底的附着力,解决了陶瓷压力传感器芯片在高温焊接时出现电极呈“孤岛”状而失去导电性能的缺点。
搜索关键词: 一种 陶瓷 电容 压力传感器 导电 薄膜 制备 方法
【主权项】:
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