[发明专利]一种微流控芯片批量对齐键合装置有效

专利信息
申请号: 202010400554.6 申请日: 2020-05-13
公开(公告)号: CN111495453B 公开(公告)日: 2021-08-10
发明(设计)人: 梅塔格斯·加绍·艾哈迈德;蔡俊杰 申请(专利权)人: 德运康明(厦门)生物科技有限公司
主分类号: B01L3/00 分类号: B01L3/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 361000 福建省厦门市翔*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明涉及一种微流控芯片批量对齐键合装置,其包括两个键合板,两个所述键合板之间相互铰接,其一所述键合板表面开设有至少一个用于放置基片的基片槽,另一所述键合板表面开设有用于放置盖片的盖片槽,两个所述键合板相互转动盖合时,所述基片槽与盖片槽相对应,两个所述键合板均设置有用于抵紧基片和盖片的弹性固定件。本发明具有提高芯片键合成功率以及键合效率的优点。
搜索关键词: 一种 微流控 芯片 批量 对齐 装置
【主权项】:
暂无信息
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