[发明专利]一种微流控芯片批量对齐键合装置

说明书

本发明涉及一种微流控芯片批量对齐键合装置，其包括两个键合板，两个所述键合板之间相互铰接，其一所述键合板表面开设有至少一个用于放置基片的基片槽，另一所述键合板表面开设有用于放置盖片的盖片槽，两个所述键合板相互转动盖合时，所述基片槽与盖片槽相对应，两个所述键合板均设置有用于抵紧基片和盖片的弹性固定件。本发明具有提高芯片键合成功率以及键合效率的优点。

技术领域

本发明涉及微流控芯片加工技术领域，尤其是涉及一种微流控芯片批量对齐键合装置。

背景技术

微流控芯片，又称微全分析系统或芯片实验室，是一项将化学、生物学等领域所涉及的样品制备、生物与化学反应、分离和检测等过程，缩微或基本缩微到一块几平方厘米的芯片上，并对其结果进行检测与分析的技术。

目前，由于微流控芯片的常温键合方法具有条件简单、制作速度快等优点，因此实验室中通常都是使用常温键合的方法对微流控芯片进行键合。该方法是将清洗干净的基片和盖片水平放置进行常温键合，芯片之间主要靠压力相互贴紧，使两片芯片之间相互键合形成化学键。但是在实验室中基本上都是采用人工手动将两片芯片进行贴紧键合的，由于芯片键合过程中要求保持芯片的基片和盖片的水平放置和均匀接触，以实现紧密闭合并且各处受力一致，保证芯片键合形式良好的化学键，因此通过人工手动键合的方式存在成功率低以及键合效率低的问题。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的是提供一种微流控芯片批量对齐键合装置，其具有提高芯片键合成功率以及键合效率的优点。

本发明的上述发明目的是通过以下技术方案得以实现的：一种微流控芯片批量对齐键合装置，包括两个键合板，两个所述键合板之间相互铰接，其一所述键合板表面开设有至少一个用于放置基片的基片槽，另一所述键合板表面开设有用于放置盖片的盖片槽，两个所述键合板相互转动盖合时，所述基片槽与盖片槽相对应，两个所述键合板均设置有用于抵紧基片和盖片的弹性固定件。

通过采用上述技术方案，基片放置在键合板的基片槽中，盖片放置在另一键合板的盖片槽中，通过弹性固定件将基片和盖片分别稳定的固定在基片槽和盖片槽中，然后转动其一键合板与另一键合板相互盖合，从而使基片和盖片相互对齐紧贴进行键合且基片和盖片之间受力均匀，并且减少人工操作对芯片的污染，从而提高了芯片键合的成功率且提高了芯片键合的效率。

本发明在一较佳示例中可以进一步配置为：所述弹性固定件为弹片，所述基片槽和盖片槽的槽壁沿水平方向间隔开设有安装槽和活动槽，所述安装槽和活动槽之间凸起设置有支撑部，所述弹片包括安装部、配合部以及抵触部，所述安装部安装于安装槽内，所述支撑部抵触在配合部上，所述抵触部用于抵触在基片和盖片的侧壁上。

通过采用上述技术方案，基片和盖片分别放置在基片槽和盖片槽中，弹片的安装部固定安装在安装槽中，通过支撑部抵触在弹片的配合部上，从而使弹片的抵触部具有抵触在基片或盖片的侧壁上的弹力，从而使基片和盖片稳定的安放在基片槽和盖片槽中，提高芯片键合的稳定性，且通过弹片固定的方式，方便芯片的取放固定。

本发明在一较佳示例中可以进一步配置为：还包括底板，所述底板上表面设置有多个解锁杆，位于基片槽和盖片槽的所述活动槽均向基片和盖片方向延伸，位于活动槽的槽底向下开设有贯穿键合板的解锁孔，所述解锁孔向靠近抵触部方向水平延伸设置，且多个解锁孔的水平延伸方向相同，两个所述键合板放置于底板上表面，所述解锁杆位于解锁孔且与弹片背离支撑部一侧侧壁抵触配合，以使两个键合板在底板上移动，解锁杆抵触弹片向远离基片和盖片侧壁方向弯曲。

通过采用上述技术方案，两个键合板放置在底板上，底板上的解锁杆位于两个键合板的解锁孔中，在底板上沿着解锁孔水平延伸方向移动键合板，从而使解锁杆在解锁孔中移动，使解锁杆抵触在弹片远离支撑部一侧侧壁上，使弹片的抵触部向远离基片和盖片侧壁方向弯曲，然后将基片和盖片放置在基片槽和盖片槽中，基片和盖片对应放置好后，反向移动键合板，从而使弹片抵紧基片和盖片，从而方便基片和盖片放置在基片槽和盖片槽中，从而提高芯片键合的效率。