[发明专利]一种微流控芯片批量对齐键合装置

权利要求书

1.一种微流控芯片批量对齐键合装置，其特征在于：包括两个键合板(2)，两个所述键合板(2)之间相互铰接，其一所述键合板(2)表面开设有至少一个用于放置基片(3)的基片槽(5)，另一所述键合板(2)表面开设有用于放置盖片(4)的盖片槽(6)，两个所述键合板(2)相互转动盖合时，所述基片槽(5)与盖片槽(6)相对应，两个所述键合板(2)均设置有用于抵紧基片(3)和盖片(4)的弹性固定件；

所述弹性固定件为弹片(7)，所述基片槽(5)和盖片槽(6)的槽壁沿水平方向间隔开设有安装槽(11)和活动槽(12)，所述安装槽(11)和活动槽(12)之间凸起设置有支撑部(13)，所述弹片(7)包括安装部(8)、配合部(9)以及抵触部(10)，所述安装部(8)安装于安装槽(11)内，所述支撑部(13)抵触在配合部(9)上，所述抵触部(10)用于抵触在基片(3)和盖片(4)的侧壁上；

还包括底板(1)，所述底板(1)上表面设置有多个解锁杆(16)，位于基片槽(5)和盖片槽(6)的所述活动槽(12)均向基片(3)和盖片(4)方向延伸，位于活动槽(12)的槽底向下开设有贯穿键合板(2)的解锁孔(18)，所述解锁孔(18)向靠近抵触部(10)方向水平延伸设置，且多个解锁孔(18)的水平延伸方向相同，两个所述键合板(2)放置于底板(1)上表面，所述解锁杆(16)位于解锁孔(18)且与弹片(7)背离支撑部(13)一侧侧壁抵触配合，以使两个键合板(2)在底板(1)上移动，解锁杆(16)抵触弹片(7)向远离基片(3)和盖片(4)侧壁方向弯曲。

2.根据权利要求1所述的一种微流控芯片批量对齐键合装置，其特征在于：所述弹片(7)沿基片槽(5)和盖片槽(6)一侧长槽边的槽壁间隔设置两个，所述弹片(7)沿基片槽(5)和盖片槽(6)一侧短槽边的槽壁设置一个。

3.根据权利要求2所述的一种微流控芯片批量对齐键合装置，其特征在于：所述底板(1)上表面两侧向键合板(2)移动方向均至少间隔设置有两个导向杆(19)，位于底板(1)上表面两侧的导向杆(19)与键合板(2)两侧侧壁接触。

4.根据权利要求3所述的一种微流控芯片批量对齐键合装置，其特征在于：所述导向杆(19)转动连接在底板(1)上。

5.根据权利要求1所述的一种微流控芯片批量对齐键合装置，其特征在于：所述基片槽(5)和盖片槽(6)的各角处均开设有取料槽(14)。

6.根据权利要求1所述的一种微流控芯片批量对齐键合装置，其特征在于：两个所述键合板(2)远离铰接处的侧壁上均设置有凸起拨块(15)，两个所述凸起拨块(15)错位设置。

7.根据权利要求1所述的一种微流控芯片批量对齐键合装置，其特征在于：所述解锁杆(16)螺纹连接在底板(1)上表面，所述解锁杆(16)上表面开设有一字槽(17)。

8.根据权利要求1所述的一种微流控芯片批量对齐键合装置，其特征在于：所述基片槽(5)设置四个。