[发明专利]一种应用于柔性电子制造的热压控制系统及方法在审
| 申请号： | 202010398291.X | 申请日： | 2020-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN111584399A | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 陈建魁;肖德卫;黄永安;杨华 | 申请（专利权）人： | 广东思谷智能技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;G05D27/02 |
| 代理公司： | 东莞卓为知识产权代理事务所(普通合伙) 44429 | 代理人： | 齐海迪 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市松山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种应用于柔性电子制造的热压控制系统及方法，其系统包括：热压板，热压板上设置有热压头和压力传感器，压力传感器负责测量热压头上下运动压合时的压力值；温度控制单元，负责对热压头进行加热控制；压力控制单元，负责控制热压头进行压合时的压力；位置控制单元，负责控制热压头在压合时上下移动的位置；PLC控制器，负责温度信号、压力信号、位置信号的处理；上位机，负责各控制信号的给定值设置和各单元的状态监控。本发明实现了自动检测温控通道有无连接负载、负载或环境变化时自动调整PID参数、环境变化时自动调整设定温度，自动检测负载或线路故障并报警等功能，可以提升产品的性能、性能的稳定性和一致性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 柔性 电子 制造 热压 控制系统 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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