[发明专利]基于异层JTL布局布线的超导集成电路设计方法在审
申请号: | 202010396987.9 | 申请日: | 2020-05-12 |
公开(公告)号: | CN111682022A | 公开(公告)日: | 2020-09-18 |
发明(设计)人: | 任洁;杨若婷;高小平;王镇 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L27/18 |
代理公司: | 上海泰能知识产权代理事务所 31233 | 代理人: | 钱文斌;黄志达 |
地址: | 200050 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种基于异层JTL布局布线的超导集成电路设计方法,包括以下步骤:对单元库的单元数据接口进行割分偏置圈的处理,并留出通孔的位置;按照电路逻辑原理图对逻辑单元层上的单元进行布局摆设;采用逻辑单元层的JTL和分路单元进行每个单元的时钟线连接;使用位于与所述逻辑单元层不在同一层的横向JTL布线层和纵向JTL布线层的JTL对每个单元进行数据连接,其中,所述横向JTL布线层的JTL作为单元之间数据横向的布线单元,所述纵向JTL布线层的JTL作为单元之间数据纵向的布线单元,上层的JTL与下层的单元数据接口的位置通过调用通孔实现连接。本发明解决了JTL不利于布线的缺点。 | ||
搜索关键词: | 基于 jtl 布局 布线 超导 集成电路设计 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的