[发明专利]一种基于WaferDet网络的晶圆缺陷检测方法在审
| 申请号： | 202010391589.8 | 申请日： | 2020-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN111696077A | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 王进;段志钊;王文靖;喻志勇 | 申请（专利权）人： | 余姚市浙江大学机器人研究中心;浙江大学 |
| 主分类号： | G06T7/00 | 分类号： | G06T7/00;G06K9/62;G06N3/04 |
| 代理公司： | 杭州浙科专利事务所(普通合伙) 33213 | 代理人： | 吴秉中 |
| 地址： | 315400 浙江省宁波市余*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开一种应用于晶圆缺陷检测的WaferDet网络方法。通过建立晶圆外观缺陷数据集，然后通过EfficientNet神经网络提取晶圆缺陷特征，并基于特征金字塔（FPN），设计了针对晶圆缺陷特征提取的双向FPN进一步提取多尺度特征，再采用RPN网络在提取的特征图谱上生成感兴趣区域，最后分别采用一个分类层识别感兴趣区域的缺陷类别，一个回归层直接在特征图谱上确定缺陷标记框位置。将改进后的整体网络命名为“WaferDet”。本发明实现了自动晶圆缺陷检测，较传统方法极大地提高了检测效率与检测精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 waferdet 网络 缺陷 检测 方法 | ||
【主权项】：
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