[发明专利]干燥装置、基板处理系统以及干燥方法在审
| 申请号： | 202010380682.9 | 申请日： | 2020-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN111952216A | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | 森川胜洋 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种干燥装置、基板处理系统以及干燥方法。提供一种能够在基板的干燥时抑制凹凸图案的图案倒塌的技术。一种干燥装置，其是在利用液膜覆盖了基板的形成有凹凸图案的上表面之后使所述基板干燥的干燥装置，其具有：第1传热部，其被温度调整为第1温度，利用温度差在其与所述基板之间传递热；第2传热部，其被温度调整为与所述第1温度不同的第2温度，利用温度差在其与所述基板之间传递热；以及控制部，其控制所述第1温度和所述第2温度，而控制所述液膜的表面张力分布，从而控制所述液膜的凝聚。 | ||
| 搜索关键词： | 干燥 装置 处理 系统 以及 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
