[发明专利]硅基光电子芯片的耦合封装结构在审
| 申请号： | 202010375961.6 | 申请日： | 2020-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN113625398A | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 白冰 | 申请（专利权）人： | 光子算数（苏州）智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州市昆*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅基光电子芯片的耦合封装结构，依次设置的激光器、阻隔器、第一透镜、光纤以及硅基光电子芯片，所述光纤与所述硅基光电子芯片连接，所述激光器出射光束，所述光束入射所述阻隔器，从所述阻隔器出射后入射所述第一透镜，经所述第一透镜汇聚至所述光纤后入射所述硅基光电子芯片；对所述光纤的一端进行扩束处理，纤芯直径过渡为30‑50um，将光纤端面处理为一定曲率的球面，使得光纤的数值孔径NA为0.4‑0.5，与单个激光器芯片的数值孔径NA匹配。本发明能够使光纤与硅基光电子芯片端面进行有效匹配，不仅极大降低了端面耦合的能量损耗，而且本发明还具有耦合效率高且易于封装等优点，在半导体封装领域有着广泛的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 光电子 芯片 耦合 封装 结构 | ||
【主权项】：
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