[发明专利]液体处理装置以及液体处理装置的控制方法在审
| 申请号： | 202010348906.8 | 申请日： | 2020-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN111916343A | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 佐佐木新二 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/027 | 分类号： | H01L21/027;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及液体处理装置以及液体处理装置的控制方法，其能够对送入液体处理装置为止的受到来自于气氛的温度影响的基板进行均匀的液体处理。一种液体处理装置，其向基板供给处理液来对该基板进行处理，其中，该液体处理装置具有：卡盘，其能够保持所述基板并使其旋转；以及卡盘温度调整构件，其能够向相对于所述卡盘靠近或接触的靠近位置和与所述靠近位置相比远离所述卡盘的退避位置移动。 | ||
| 搜索关键词： | 液体 处理 装置 以及 控制 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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